Kaitējumu, ko radījis ESD uz datora mātesplates
ESD var bojāt dažādās precizitātes pusvadītāju mikroshēmas, piemēram, iekļūst plānslāņa izolācijas iekšpusē komponents; kaitē vārtiem MOSFETs un CMOS sastāvdaļu; fiksēšanas CMOS ierīcēm; izraisot apgrieztā neobjektivitāti un uz priekšu bias PN shorted krustojumam; lodēt stiepļu vai alumīnija stiepļu aktīvās ierīces iekšpusē ir izkusis.
Datoru industrijā, ESD ir bieža neredzams killer, galvenokārt:
1 zibens streika vai citas elektrostatiskā lādiņa izlāde rada bojājumus tīkla kartes
2 chipset nodega. Piemēram, pirmajos gados, liela mātesplates ražotāju izraisīja lielu skaitu dienvidu tilti uz izdegt sakarā ar ESD problēma ar USB interfeisu.
3 IO interfeisa problēmas izraisa komponentu bojājumus uz mātesplates, piemēram triode pārpūle
4 sistēmas kļūda, restart, cietā diska datu zudumu, utt.
Drošībā no ESD motherboard
ESD efektīvi aizsardzības pasākumi tiek pievienoti galvenajam panelim dizains novērst iepriekš minētajai atsevišķi kaitējumi maksimālajā apjomā, tādējādi uzlabojot kvalitāti galvenās valdes un pagarināt darba dzīvi. Parasti, mātesplates sastāvdaļas var iedalīt trijās valstīs pēc neattiecinot uz ESD: veselību, nāvi, zaudējumu, veselību un komponents ir ESD pienācīgu aizsardzību un var strādāt uz vairākiem gadiem. Nāves gadījumā komponents netiek aizsargāta ar ESD un cieš no smagas ESD bojājumiem un nevar pienācīgi darboties. Ievainoti, komponents ir daļēji bojāta un satur iespējamiem defektiem. Lai gan tas nav viegli īsā laikā noteikt, tā ir pāragri iedarbība lietošanas laikā.