Metode izkliedējošā galda un grīdas paklāja ieklāšanai
Novietojiet izkliedējošo paklāju uz galda, pievienojiet antistatiskās iezemēšanas līnijas pogu uz virsmas un pievienojiet otru galu zemējuma vadītājam, lai izlādētu statisko elektrību caur zemējuma vadu.
1. Augšējai virsmai ir jāapkopo statiskā elektrība ap galdu ar pretestību 10e7 - 10e9 Ω Cm
2. Melnais dibens ir vadītājs ≤ 10e6 Ω Cm, lai ātri novadītu savākto statisko elektrību
3. Zemējuma vads ir savienots ar izkliedējošu paklāju un otru galu pie zemes, lai vienmērīgi izvadītu statisko elektrību caur vadu.
1. Prasības grīdai
A. Grīdai jābūt mitrai beršanai, keramikai vai koka grīdai;
B. Tam jābūt līdzenam, bez acīmredzamas viļņošanās un ar raupjumu mazāku par 2 ‰;
C. Tam jābūt pietiekami stipram, bez smilšu svītrām vai zvīņošanās.
D. Grīdai jābūt sausai.
2. Būvniecības procedūras un metodes
A. Notīriet grīdu ar # 120 benzīnu vai ksilolu (ar tīrīšanas mašīnu);
B. Ielieciet vara stieņus vai alumīnija stieņus, kad vara stieņu biezums ir 0,02 mm un platums 30 mm, ieklāšanas laikā uz garumu un skaitu attiecas faktiskās prasības, un vara stieņu vienu galu noved pie zemes.
C. Pēc zemējuma režģa ieklāšanas notīriet sauso grīdu, pārklājiet vadošo līmi un ļaujiet tai nožūt 20`30 minūtes, līdz tā nav lipīga. Atkārtojiet tās pašas procedūras antistatiskā grīdas paklāja apakšai (melna), bet vienu reizi pārklājiet vadošo līmi. Pēc tam piestipriniet antistatisko plastmasu uz grīdas, 5 reizes velmējiet ar smagu veltni, lai tā būtu plakana un gluda. Pirms lietošanas ļaujiet tam uzturēties 48 stundas normālā temperatūrā.
D. Konstruējiet apkārtējās vides temperatūrā, kas nav mazāka par 25 ° C, un mitrumā, kas nepārsniedz 45%, un labi vēdināmā stāvoklī.
E. Nodrošiniet, lai vadītspējīgās līmes pretestība nepārsniegtu 108Ω Cm, un pretizlīšanas izturība pie Kg / 2,5 cm.
F. Pārklājiet vadošu līmi vai pastas uz vara stieņa, lai vadītspēja spraugās.
Pielietojums:
To izmanto darbstacijas virsmai, un tā nodrošina mīksto ESD virsmu, kas ir izturīga pret karstumu un lielāko daļu ķīmisko vielu.
Tas ir ideāli piemērots, lai izveidotu darbstaciju elektroniskās montāžas un elektroniski jutīgās glabāšanas vietās, kā arī uzlabotas laboratorijas mikroelektronikas nozarēm, aizsargā elektroniskās ierīces ražošanas, uzglabāšanas un nosūtīšanas laikā.
1. Augšējai virsmai ir jāapkopo statiskā elektrība ap galdu ar pretestību 10e7 - 10e9 Ω Cm
2. Melnais dibens ir vadītājs ≤ 10e6 Ω Cm, lai ātri novadītu savākto statisko elektrību
3. Zemējuma vads ir savienots ar izkliedējošu paklāju un otru galu pie zemes, lai vienmērīgi izvadītu statisko elektrību caur vadu.
1. Prasības grīdai
A. Grīdai jābūt mitrai beršanai, keramikai vai koka grīdai;
B. Tam jābūt līdzenam, bez acīmredzamas viļņošanās un ar raupjumu mazāku par 2 ‰;
C. Tam jābūt pietiekami stipram, bez smilšu svītrām vai zvīņošanās.
D. Grīdai jābūt sausai.
2. Būvniecības procedūras un metodes
A. Notīriet grīdu ar # 120 benzīnu vai ksilolu (ar tīrīšanas mašīnu);
B. Ielieciet vara stieņus vai alumīnija stieņus, kad vara stieņu biezums ir 0,02 mm un platums 30 mm, ieklāšanas laikā uz garumu un skaitu attiecas faktiskās prasības, un vara stieņu vienu galu noved pie zemes.
C. Pēc zemējuma režģa ieklāšanas notīriet sauso grīdu, pārklājiet vadošo līmi un ļaujiet tai nožūt 20`30 minūtes, līdz tā nav lipīga. Atkārtojiet tās pašas procedūras antistatiskā grīdas paklāja apakšai (melna), bet vienu reizi pārklājiet vadošo līmi. Pēc tam piestipriniet antistatisko plastmasu uz grīdas, 5 reizes velmējiet ar smagu veltni, lai tā būtu plakana un gluda. Pirms lietošanas ļaujiet tam uzturēties 48 stundas normālā temperatūrā.
D. Konstruējiet apkārtējās vides temperatūrā, kas nav mazāka par 25 ° C, un mitrumā, kas nepārsniedz 45%, un labi vēdināmā stāvoklī.
E. Nodrošiniet, lai vadītspējīgās līmes pretestība nepārsniegtu 108Ω Cm, un pretizlīšanas izturība pie Kg / 2,5 cm.
F. Pārklājiet vadošu līmi vai pastas uz vara stieņa, lai vadītspēja spraugās.
Pielietojums:
To izmanto darbstacijas virsmai, un tā nodrošina mīksto ESD virsmu, kas ir izturīga pret karstumu un lielāko daļu ķīmisko vielu.
Tas ir ideāli piemērots, lai izveidotu darbstaciju elektroniskās montāžas un elektroniski jutīgās glabāšanas vietās, kā arī uzlabotas laboratorijas mikroelektronikas nozarēm, aizsargā elektroniskās ierīces ražošanas, uzglabāšanas un nosūtīšanas laikā.