Valdes izkārtojums ietekmē ESD un antistatiskās neitralizācijas principus
Valdes izkārtojums ietekmēs ESD un antistatisko neitralizācijas metodi. Profesionāla aizsargsomas, alumīnija folijas maisiņu, vakuuma pildspalvas, mitruma kartes, pincete, vakuuma krūzes, tīra auduma, nerūsējošā tērauda pincete, sūkšanas pildspalvas, maināmie pincetes, vakuuma sūknis, anti-statisks aizsargsomas, antistatisks alumīnija folijas maiss, antistatiski cimdi, cimdi bez putekļiem.
Izmantojiet zemas pretestības zemes vadu plāksnes konstrukcijā tā, lai jebkura ESD strāva varētu viegli ieplūst zemē, nevis plūst caur citiem zemas pretestības ceļiem. Zemējuma zona, vēlams zemes plakne, var samazināt ESD iedarbību, tāpēc neizmantotās zonas uz kuģa jāpārvērš zemes plaknē. Signāla līnijas saglabāšana zemes tuvumā samazina cilpas apgabalu un samazina ESD problēmas, ko izraisa lielas cilpas. Vēlams ir daudzslāņu plātnes ar atsevišķām zemes plaknēm.
Ja kuģa izkārtojums, jutīgi elektroniskie komponenti tiek turēti prom no iespējamiem ESD avotiem, piemēram, transformatoriem, spolēm un savienotājiem. Šie potenciālie ESD avoti var uzkrāt lādiņu vai radīt klaiņojošus elektromagnētiskos laukus, kas var izraisīt detaļu bojājumus. Ir saprātīgi aizsargāt spoles, transformatorus un līdzīgus komponentus, lai nomāktu elektromagnētiskos laukus, ko izstaro šie komponenti. Lai samazinātu cilpas apgabalu, maršrutējiet garu vadu starp garām līnijām. Novietojot jutīgas elektroniskās detaļas prom no kuģa malas, ESD var nejauši sabojāt šīs sastāvdaļas; tas novērš cilvēka saskari un bojājumus, ko var izraisīt ESD. Ja vien iespējams, izmantojiet daudzslāņu PCB: iezemējiet plaknes un spēka plaknes, kā arī attālumu starp atstarpēm starp zonu, samaziniet kopējo pretestību un induktīvo savienojumu ar divpusējām PCB 1/10 līdz 1/100. Centieties saglabāt katru signāla slāni tuvu strāvas vai zemes plaknei. Augsta blīvuma PCB ar komponentiem augšējās un apakšējās virsmās, īsās pēdās un daudzās aizpildīšanas vietās apsveriet iespēju izmantot iekšējās pēdas. Lielākā daļa signāllīniju, kā arī barošanas un zemes plaknes atrodas uz iekšējā slāņa un līdz ar to ir līdzīgas Faraday kastēm ar ekranēšanu. PCB anti-ESD konstrukciju var panākt ar PCB iespiedshēmas plates slāņveida dizainu un pareizu izkārtojumu. Lai sasniegtu vēlamo ESD pretestību, ir izplatīti testi, risināt problēmas un atkārtoti pārbaudīt šādus ciklus, no kuriem katrs var ietekmēt vismaz vienu PCB dizainu. PCB projektēšanas procesā lielāko daļu konstrukcijas modifikāciju var ierobežot ar komponentu palielināšanu vai samazināšanu, izmantojot prognozēšanu. Pielāgojiet PCB izkārtojumu, lai sasniegtu spēcīgāko ESD diapazona veiktspēju.
Neitralizācijas metode Neitralizācijas metode ir svarīgs pasākums, lai novērstu statisko elektrību. Elektrostatiskās neitralizācijas metodes mērķis ir radīt uzlādētus jonus vietās, kur elektrostatiskā lādiņa ir blīva, un neitralizē elektrostatisko lādiņu. Elektrostatiskās neitralizācijas metodi var izmantot, lai izdalītu statisko elektrību izolatorā. Elektrostatiskos apdraudējumus var novērst, izmantojot tādas ierīces kā induktīvie neitralizatori, augstsprieguma neitralizatori un radiācijas neitralizatori.